3000 işlemcilerin oyun, yayın, render ve uygulama performansını inceliyoruz

Zen 2 mimarili Ryzen işlemcilerinin sunduğu yeniliklerden bahsetmiştik. Artık bu işlemciler için daha fazla teknik detaya ve bilgiye sahibiz. 3. nesil AMD Ryzen işlemciler bilgisayar dünyası için önemli yenilikleri beraberinde getiriyor. 7nm üretim teknolojisi, chiplet temelli SoC mimarisi, dünyanın ilk PCI Express 4.0 destekli platformu olması özellikleriyle birlikte “Zen 2” Ryzen işlemciler teknoloji dünyasında uzun süre konuşulacak.

3000 işlemcilerin oyun, yayın, render ve uygulama performansını inceliyoruz

Zen 2 mimarili Ryzen işlemcilerinin sunduğu yeniliklerden bahsetmiştik. Artık bu işlemciler için daha fazla teknik detaya ve bilgiye sahibiz. 3. nesil AMD Ryzen işlemciler bilgisayar dünyası için önemli yenilikleri beraberinde getiriyor. 7nm üretim teknolojisi, chiplet temelli SoC mimarisi, dünyanın ilk PCI Express 4.0 destekli platformu olması özellikleriyle birlikte “Zen 2” Ryzen işlemciler teknoloji dünyasında uzun süre konuşulacak.

Zen 2 Mimarisi
Yüksek performanslı Zen ve Zen+ mimarisinin üzerine kurulu Zen 2 mikro mimarisi birçok yenilik getiriyor. Çip üzerindeki bant genişliği, işlem gücü, döngü başına talimat sayısı arttırılıyor ve güvenlik daha sıkı hale getiriliyor.

Zen+ mimarisi ile kıyaslandığında Zen 2 mimarisi aşağıdaki ana geliştirmeleri içeriyor:

Özellikle içerik üretimi sırasında daha fazla performans sunması için 256-bit gezer nokta birimi (AVX-256) eklendi.
Mikro-op ön bellek boyutu iki katına çıkarıldı (4K) ve bu sayede işlemlerin yeniden çözülmesini gerektirmeden daha fazla iş yapılması sağlandı.
Yeni TAGE branch tahmincisi daha büyük L1 ve L2 dallanma hedef belleğine sahip. Böylelikle yanlış tahminlerden dolayı yaşanan kesilmeler azalarak iş gücü artıyor.
Cihaz üzerindeki yük ve depolama bant genişliği arttırıldı. Bu sayede daha fazla veri çip üzerinde tutulabiliyor.
L3 ön bellek boyutu her CCD için 32 MB’a çıkarıldı ve etkili bellek gecikmesi 33 nanosaniye’ye düşürüldü. Böylelikle oyunlarda daha iyi performans elde ediliyor.
Getirme ve ön-getirme kapasitesi geliştirildi ve bu sayede çalıştırıcı motorlar gerekli veriye daha hazır konumda bulunuyor.
ALU ve AGU zamanlayıcıları için geliştirmeler yapıldı.
Daha büyük kayıt dosyası ile birlikte işlemci çalışılan veriye daha hızlı erişim sağlıyor.
Spectre V4 açıklarına karşı yeni donanımsal yama sağlandı.
Bütün bu yeniliklerle birlikte saat başına %15 daha fazla işlem gücü sağlandı. 
Yeni mimarinin sunduğu avantajlarla birlikte 2. nesil Ryzen işlemcilerle kıyaslandığında;

Counter-Strike Global Offensive oyununda %34,
League of Legends’de %30,
PUBG’da %22 performans artışı sağlandı.
İşlemci saat hızları da işin içerisine katıldığında tek çekirdek başına düşen toplam performans %21 oranında arttırıldı ve bu endüstrinin yıllık işlemci gelişim ortalamasının çok üzerinde.

3. Nesil AMD Ryzen SoC Topolojisi
Zen 2 mimarisinin temelinde ciddi bir mühendislik yatıyor. İşlemci arayüzü, yolları ve paketlenmesi konusunda önemli gelişmeler yaşandı ve bu sayede yeni mimari ortaya çıkarıldı. Başlangıçta bir AMD AM4 soketiyle, bir die, 4 çekirdek, 4 thread, 28 nm işlemci desteklerken; Zen 2 mimarisiyle 7nm ve 12nm, 3 die, 16 çekirdek ve 32 thread destekleniyor. Üstelik PCI Express 4.0, 2. nesil USB 3.2 desteği de sağlanıyor.

Yeni mimarinin oluşturulması için tüm işlevsel işlemci blokları yeniden konumlandırıldı. Ancak buna rağmen AMD mühendisleri tam soket uyumluluğunu korumayı başardı. Yani ufak bir BIOS güncellemesi sonrasında çoğu Ryzen 3000 işlemciyi eski AM4 anakartınıza takabileceksiniz. Çoğu diyoruz zira yeni işlemcilerden örneğin 16 çekirdekli modelin TDP değeri 105W ve bu işlemciyi güç beslemesi ve VRM soğutması yetersiz bir B350 anakarta takmak pek mantıklı bir hareket değil. Hem en ucuz anakartı alayım hem de ona sonra en üst seviye işlemciyi takayım yaklaşımı teknoloji dünyasında sökmüyor. Tabii ki takabilirsiniz ama sonucunda elinizde yanmış bir anakartla da kalmanız muhtemel.

Konumuza dönecek olursak AMD’nin chiplet tasarımına geçiş yapması da yeniliklerin zeminini hazırladı. Chiplet tasarımıyla birlikte farklı özelliklere sahip çok sayıda yonga bir işlemci içerisinde paketleniyor. Böylelikle daha iyi ölçeklenebilirlik sağlanıyor, paket yoğunluğu arttırılıyor, maliyetler azalıyor ve bir parça esneklik sağlanıyor.

YORUM EKLE
SIRADAKİ HABER